127 Startups hunn 2,6 Milliarden Dollar gesammelt, mat bedeitende Finanzéierunge gesammelt duerch Datenzenterkonnektivitéit, Quantecomputer a Batterien.
November war de Mount vun de grousse Finanzéierungsronnen, mat 10 Firmen déi op d'mannst $ 100 Milliounen u Finanzéierung kruten. Eent ass e Startup deen Datenzenter Konnektivitéitsléisungen ubitt an mempool Funktionalitéit am leschten Update zum CXL Standard enthält. Dëse Mount sinn zwee Quantecomputer Startups mam $ 100 Milliounen+ Club ugeschloss: een benotzt ganz kal Atomer fir net nëmme Quanteberechenung méiglech ze maachen, awer och Atomuhren a Radiofrequenz, an deen aneren applizéiert eng photonesch Approche fir Quantesprongen z'erreechen déi kënne sinn. erreecht mat der Hëllef vun enger Planz fir d'Produktioun vu modernen Feeler-tolerante Systemer fir d'Produktioun vu Mikrokreesser.
Déi zwee gréisste Finanzéierungsronnen dëse Mount sinn un d'EV Batterie Hiersteller gaangen, a béid Firme benotzen d'Fongen fir d'Produktioun auszebauen. D'Batterien hunn allgemeng gutt fir de Mount gemaach, mat 23 Firmen, déi an dësem Bericht opgetrueden sinn, déi héchst Gesamtinvestitioun am industrielle Secteur. Investisseuren kucken iwwer d'Batteriefabrikatioun: Verschidde Startups goufen finanzéiert fir en zweet Liewen un EV Batterien ze ginn déi net méi fir en Auto gëeegent sinn an de Recyclingsprozess verbesseren.
Et gouf e bemierkenswäerte Mangel u Finanzéierung fir AI Hardware Firmen dëse Mount. Wéi och ëmmer, vill aner interessant Technologien goufen finanzéiert, dorënner MEMS Schmelzen, interposerless Chip Interconnects, elektresch Regelprüfung, an 3D Imaging vun all Écran. Hei sinn 127 Startups déi am November 2022 kollektiv iwwer $2,6 Milliarde gesammelt hunn.
Astera Labs huet $ 150.0M an der Serie D Finanzéierung gesammelt, gefouert vu Fidelity Management & Research, zesumme vun aneren existent Investisseuren dorënner Atreides Management, Intel Capital, a Sutter Hill Ventures. Astera Labs huet $ 150.0M an der Serie D Finanzéierung gesammelt, gefouert vu Fidelity Management & Research, zesumme vun aneren existent Investisseuren dorënner Atreides Management, Intel Capital, a Sutter Hill Ventures. Astera Labs привлекла 150 миллионов долларов в рамках финансирования серии D под руководством Fidelity Management & Research, которсым пищу вующие инвесторы, включая Atreides Management, Intel Capital a Sutter Hill Ventures. Astera Labs huet $ 150 Milliounen u Serie D Finanzéierung gesammelt, gefouert vu Fidelity Management & Research, zesumme mat aneren existente Investisseuren, dorënner Atreides Management, Intel Capital a Sutter Hill Ventures. Astera Labs 在由Fidelity Management & Research 牵头的D 轮融资中筹集了1.5 亿美元，其他现有投资者也跟Hill Ventures. Astera Labs 在由Fidelity Management & Research Astera Labs привлекла 150 миллионов долларов в рамках финансирования серии D под руководством Fidelity Management & Research при участищи участищ есторов, включая Atreides Management, Intel Capital a Sutter Hill Ventures. Astera Labs huet $ 150 Milliounen an der Serie D Finanzéierung gesammelt, gefouert vu Fidelity Management & Research mat Participatioun vun aneren existéierende Investisseuren dorënner Atreides Management, Intel Capital a Sutter Hill Ventures.Astera Labs bitt Daten- a Gedächtnisverbindungsléisungen fir Datenzenteren. Et bitt eng Famill vun intelligenten Retimeren fir Compute Express Link (CXL) 2.0 an PCI Express (PCIe) 4.0 / 5.0 fir High-Performance Serveren, Späicheren, Cloud a Workload optimiséiert Systemer. Et bitt och intelligent Ethernet Kabelmoduler fir Gamme, Signalintegritéit a Bandbreedungsverbrauchsprobleemer an 100G / Kanal Ethernet Verbindungen fir Switch-to-Switch a Switch-to-Server Uwendungen ze iwwerwannen. Astera Labs 'läscht Produkt ass eng Memory Connectivity Plattform déi den CXL Standard benotzt fir Erënnerungsexpansioun, Memory Pooling an Memory Sharing an nächster Generatioun heterogenen a komposéierbaren Datenzenterarchitekturen z'ënnerstëtzen. Sëtz zu Santa Clara, Kalifornien, USA, gouf am 2017 gegrënnt.
Eliyan Corporation huet eng $ 40 Milliounen Serie A Ronn ofgeschloss gefouert vum Tracker Capital, gefollegt vu Celesta Capital a strategesch Investisseuren dorënner Intel Capital a Micron Ventures. Dem Eliyan seng Chiplet Interconnect Technologie leeft op organesche Substrate a erfuerdert keng fortgeschratt Verpackungsléisungen wéi Siliziumadapter. Seng NuLink Technologie, déi e Superset vu Bunch of Wire (BoW) an Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) ass, ass en direkten (D2D) PHY dee verschidde Funktiounen an engem eenzege Package op all Carrier kombinéiert. Den Elian behaapt datt déi rezent 5nm Bandtechnologien d'Bandbreed verduebelt hunn, während se d'Halschent vun der Kraaft vun den haitegen Interconnect Methoden verbrauchen. D'Firma huet och Technologien entwéckelt fir 2.5 / 3D ëmzesetzen, déi Chiplets mat verschiddenen Interfaces tëscht Chips a verschiddene Prozesser wéi DRAM a SOI vermëschen a passen. Eliyan CEO a Matgrënner Ramin Farjadrad. "Eis Approche ënnerstëtzt an ass konsequent mam Industrie-breet Iwwergank op Chip-optimiséiert Interconnect Protokoller, dorënner den UCIe Standard, souwéi den High-Bandwidth Memory (HBM) Protokoll." . Sëtz zu Santa Clara, Kalifornien, USA, am Joer 2021 gegrënnt.
Cornelis Networks huet $ 29 Milliounen u Serie B Finanzéierung gesammelt gefouert vun IAG Capital Partners mat Participatioun vun Adit Ventures, Foresight Group, Intel Capital, KittyHawk Ventures, Ridgeline Partners a SQN Venture Partners. Cornelis Networks fabrizéiert High-Performance Interconnects fir technesch Rechenaarbechtslaascht an HPC, AI a ML ze beschleunegen. De Accelerated Host Fabric Adapter ass entwéckelt fir semantesch Matching tëscht realen HPC Uwendungen a skalierbare Stoffer mat skalierbaren Duerchgang an 100 Gb / s Inkremente, 250 MPI Messagen pro Sekonn, a Sub-Mikrosekonn MPI Latenz ze bidden. Kaarte, Randschalter, Direkter Niveau Wiesselt, Paarte a Kabelen. D'Fongen ginn benotzt fir d'Firma Go-to-Market Fäegkeeten ze verbesseren an d'Ëmsetzung vu senger Fahrplang ze beschleunegen. Gegrënnt am Joer 2020 a Sëtz zu Wayne, Pennsylvania, USA.
Beizhong Netcom huet Pre-A Serie Finanzéierung vu Rising Investments gesammelt. De Startup entwéckelt Data Processing Units (DPUs) fir SmartNICs a programméierbar Cybersecurity Chips. Sëtz zu Chengdu, China, gouf am Joer 2020 gegrënnt.
LinJoWing krut Engel Investitioune vun SDIC, Huaxia Capital an Changjiang Securities. LinJoWing entwéckelt Chips fir GPUs a Videokaarten. Seng aktuell Produkter konzentréieren sech op Desktopcomputer, embedded Grafikapplikatiounen, industriell Kontrollcomputer a militäresch Uwendungen. Sëtz zu Wuhan, China, am Joer 2021 gegrënnt.
X-Epic huet Honnerte vu Millioune Yuan (100 Millioune Yuan oder ongeféier $ 13.9 Milliounen) an der Serie B Finanzéierung gesammelt, gefouert vun CICC Capital, China Electronics Corporation a Wuhan Optics Valley United Group, mat Mirae Asset an Henglu Assets no. X-Epic bitt eng Rei vu Validatiounsinstrumenter, dorënner e FPGA Prototyping System, en digitale Simulator, en fortgeschratt Sproochvalidatiounssystem baséiert op dem Portable Stimulus Standard (PSS) fir automatiséiert Testfall Generatioun, eng skalierbar Wuertbaséiert formell Validatioun, eng Simulatioun , an eng Debugging Léisung. Hien bitt och Validatiounsberodung. D'Fongen ginn benotzt fir d'Produktpalette an d'Rekrutéierung auszebauen. De Sëtz zu Nanjing, China gouf am Joer 2020 gegrënnt.
D'Aniah huet 6 Milliounen Euro ($ 6.2 Milliounen) an der Serie A Finanzéierung gesammelt, gefouert vum Supernova Invest, mat Bäiträg vu BNP Invest, Crédit Agricole Sud Rhône-Alpes a Bpifrance. Aniah entwéckelt voll-Chip elektresch Regel Verifizéierungssoftware. Hien zielt fir Analog an Digital Design Ingenieuren d'Virdeeler vun der formeller Transistor-Niveau Verifizéierung ze ginn a behaapt datt seng Tools ustrengend Feeler kënnen entdecken wärend d'Ganz Chip Analyse beschleunegt. "Aniah huet e richtegen technologeschen Duerchbroch virgestallt fir elektresch Designfehler an der Hallefleitindustrie ze eliminéieren. Déi einfach, pädagogesch an onopfälleg Approche fir Ingenieuren appelléiere Schlësselspiller an der Elektronik-Fabrikatiounskette, well et garantéiert datt zukünfteg elektronesch Geräter fristgerecht op de Maart kommen. Produktstartzäit ", sot de Richard Moustjes, President vum Aniah säi Verwaltungsrot. D'Finanzéierung gëtt fir international Expansioun benotzt, besonnesch an Asien, den USA, an Israel, souwéi déi méiglech Entwécklung vun neie Moduler fir Chip Zouverlässegkeet Analyse, Design Projet Iwwerwachung, an AI-baséiert Computer-aided Design. Et gouf am Joer 2019 gegrënnt an huet säi Sëtz zu Grenoble, Frankräich.
Atomica Corp huet $ 30 Milliounen am Serie C Finanzéierung vun Cerium Technology Ventures, Novo Tellus Capital Partners a St. Atomica ass eng MEMS Schmelz mat spezialiséierte Plattforme fir Photonik, Sensoren, Biochips, Relais a Schalter, a spezialiséiert MEMS. D'Firma schafft mat enger breet Palette vu Prozesser a Materialien, dorënner Edelmetaller, Polymeren a Substrate wéi Silizium, SOI, Glas, verschmolzene Silica, Quarz, Borosilikater, Piezokeramik an III-Vs. Et bedreift de Moment en 130.000 Quadratmeter Fabrikatiounscampus. Dës Fongen ginn benotzt fir d'Schmelzkapazitéit auszebauen an d'MEMS Technologie ze förderen. Ursprénglech bekannt als Innovative Micro Technology (IMT), gouf et am Joer 2000 als Reorganisatioun vun Applied Magnetics Corporation erstallt. Acquisitioun am Joer 2018 huet zu engem neie Besëtzer gefouert. Et läit zu Santa Barbara, Kalifornien, USA.
Elephantech huet 2,150,0M Yen (~$14,4M) u Finanzéierung vun ANRI Investment, Shin-Etsu Chemical, Nose Investment, Shizuoka Capital, Eiwa Corporation, Nanobank, Mitsubishi Gas Chemical, Kebishi Sake Brewing, D&I Investment, Seiko Epson, Sumimoto, East Ventures gesammelt. , an Beyond Next Ventures. Elephantech huet 2,150,0M Yen (~$14,4M) u Finanzéierung vun ANRI Investment, Shin-Etsu Chemical, Nose Investment, Shizuoka Capital, Eiwa Corporation, Nanobank, Mitsubishi Gas Chemical, Kebishi Sake Brewing, D&I Investment, Seiko Epson, Sumimoto, East Ventures gesammelt. , an Beyond Next Ventures. Elephantech привлекла 2 150,0 млн иен (~ 14,4 млн долларов США) vun ANRI Investment, Shin-Etsu Chemical, Nose Investment, Shizuoka Capital, Eiwa Corporation, Nanobank, Mitsubishi D.E. , Sumimotos, Ost Venture. Elephantech huet 2,150,0 Milliounen ¥ (~$ 14,4 Milliounen) vun ANRI Investment, Shin-Etsu Chemical, Nose Investment, Shizuoka Capital, Eiwa Corporation, Nanobank, Mitsubishi Gas Chemical, Kebishi Sake Brewing, D&I Investment, Seiko Epson, Sumimotos, East Venture gesammelt.an Beyond Next Ventures. Elephantech 从ANRI Investment, Shin-Etsu Chemical, Nose Investment, Shizuoka Capital, Eiwa Corporation, Nanobank, Mitsubishi Gas Chemical, Kebishi Sake Brewing, D&I Investment, Seiko Epson, Sumimoto , 5.元（约合1440 万美元）的资金和Beyond Next Ventures. Elephantech 从 ANRI Investment, Shin-Etsu Chemical, Nose Investment, Shizuoka Capital, Eiwa Corporation, Nanobank, Mitsubishi Gas Chemical, Kebishi Sake Brewing, D&I Investment, Seiko Epson, Sumimoto 1, 5 erhéicht 1.约合1440万US $) Fongen a Beyond Next Ventures.Elephantech huet 2,15 Milliarden ¥ (ongeféier $ 14,4 Milliounen) u Finanzéierung vun Beyond Next Ventures gesammelt.Elephantech bitt eng Technologie fir d'Produktioun vu gedréckte Circuitboards baséiert op Inkjet-Dréckerei, déi se behaapt ëmweltfrëndlech ass, CO2-Emissiounen ëm 77% a Waasserverbrauch ëm 95% reduzéiert am Verglach mat traditionelle Produktiounsmethoden. De Startup behaapt datt seng Technologie ka fir praktesch all Typ vu gedréckte Circuit Board applizéiert ginn. De Moment ass den Haaptfokus op eenzelsäiteg flexibel Substrate, an an Zukunft ass et geplangt fir Multilayer a steife gedréckte Circuitboards ze verëffentlechen. Et zielt och d'Méiglechkeeten auszebauen fir op Biomasssubstrater ze drécken a recycléiertem Material ze benotzen. D'Finanzéierung gëtt fir d'global Expansioun an d'Expansioun vun der Uwendung vun dëser Technologie benotzt. Gegrënnt am 2014 mat Sëtz zu Tokyo, Japan.
CanSemi huet Honnerte vu Millioune Yuan (100 Millioune Yuan, oder ongeféier $ 13,9 Millioune) an enger Serie B Ronn mat Investitioune vum Guangzhou Kechuang Industry Investment Fund, Guangdong Semiconductor an Integrated Circuit Industry Investment Fund an CCB Capital gesammelt. CanSemi ass eng 12 ″ Analog Wafer Schmelz spezialiséiert op mëttel bis héich Enn Industrie- an Autosgrad Analog ICs. Déi éischt zwou Phasen vu sengem Projet, mat der Schafung vun der 180-90 nm Prozesstechnologie, an dann d'90-55 nm Prozesstechnologie, sinn scho fäerdeg. D'Finanzéierung gëtt fir déi drëtt Phas benotzt, déi verfügbare Knäppercher op 55-40nm erweidert. Et gëtt erwaart datt nom Ofschloss vun der drëtter Stuf ongeféier 80.000 12 Zoll Placke pro Mount produzéiert ginn. D'Firma plangt schliisslech en 22nm Prozess unzehuelen. Gegrënnt an 2017 a Sëtz zu Guangzhou, China.
Getech Technology huet Honnerte vu Millioune Yuan (100 Millioune Yuan oder ongeféier $ 13,9 Milliounen) an enger Serie B Ronn vum SAIC-Besëtz Hengxu Capital a Guangdong Financial Fund gesammelt. Getech produzéiert Computer-integréiert Fabrikatioun (CIM) Software fir semiconductor Fabrikatioun an aner Industrien, dorënner nei Energie, Konsument Elektronik an Automobile. D'Produkter bedecken Plackproduktioun, Verpakung an Testen, a fäerdeg Produktversammlung, an ënnerstëtzen Multi-Shop a Multi-Fabréck Produktiounsmanagement. D'Fongen ginn benotzt fir Investitiounen an Hallefleitprodukter ze erhéijen, mat engem besonnesche Fokus op kënschtlech Intelligenz a grouss Daten fir Software an algorithmesch Geräter. TCL gouf am Joer 2018 gegrënnt an huet säi Sëtz zu Guangzhou, China.
NeuCloud huet Honnerte vu Millioune Yuan (100 Millioune Yuan oder ongeféier US $ 13.9 Milliounen) an der Serie C + Finanzéierung vum Beijing Integrated Circuit Equipment Industry Fund, CRRC Capital an dem China Internet Investment Fund gesammelt. NeuCloud bitt eng Plattform fir Industriedaten ze sammelen, ze managen an ze analyséieren. D'Firma seet datt fir Hallefleitproduktioun seng Plattform benotzt ka ginn fir d'Performance vun IC Produktiounslinnen ze moossen an d'Ausgabproblemer z'identifizéieren. Et kann och vun Hallefleitausrüstungsverkeefer agesat ginn fir d'Ausrüstungsleistung während der Operatioun ze iwwerwaachen an d'Produkterhaltungsfäegkeeten ze bidden. D'Plattform gëtt och an aner Fabrikatioun, Energie, petrochemesch, Schinnentransport an aner Industrien benotzt. Gegrënnt am 2013, mat Sëtz zu Peking, China.
SRI Intellectual Technology (SRII) huet Honnerte vu Millioune RMB (RMB 100 Milliounen oder ongeféier US $ 13,9 Milliounen) an der Serie A Finanzéierung vun Oceanpine Capital, Stony Creek Capital, etc. Layer Deposition (ALD), a seng Duechtergesellschaft Lumineq, déi transparent Affichage fir optesch Geräter a Gefierer produzéiert. Fongen wäerte fir R&D a Produktiounslinn Upgrades benotzt ginn. Fongen wäerte fir R&D a Produktiounslinn Upgrades benotzt ginn. D'Fongen ginn fir R&D an Upgrade vun der Produktiounslinn benotzt.D'Fongen ginn fir Fuerschung an Entwécklung an d'Moderniséierung vun der Produktiounslinn benotzt. SRII kaaft Beneq am 2018. Sëtz zu Qingdao, China, etabléiert als Joint Venture am 2018.
Jet Plasma Technology huet 100 Millioune Yuan (ongeféier US $ 13.9 Milliounen) an der Serie D Finanzéierung vu PH Investment, Shanghai Lingang Innovation Center, Jucheng Capital, Xu Nuo Capital an anerer gesammelt. D'Firma fabrizéiert Plasmareinigungs- an Uewerflächebehandlungsausrüstung fir d'Verpakung vun Halbleiterchips, Komposit Hallefleit, LEDs, Konsumentelektronik, medizinesch Elektronik, an d'Produktioun vu funktionnelle Materialien. Sëtz zu Shanghai, China, gouf am 2015 gegrënnt.
Enovate3D huet bal 100 Milliounen Yuan (ongeféier $ 13.9 Milliounen) an der Serie A Finanzéierung gefouert vun Hikvision, zesumme mat Sequoia Capital China a Walden International. D'elektronesch 3D-Druckgeräter hiergestallt vun Enovate3D si fäeg Features esou kleng wéi 1 bis 10 Mikron ze kreéieren fir d'additiv Fabrikatioun vun héich performant metallesche Leitmaterialien, Polymeren, Keramikbaséiert dielektresch Materialien a flexibel elektronesch Materialien. Et bitt och 3D Drécker Servicer. Fonge gi benotzt fir R&D, Hiren, a Bau vun enger Produktiounsbasis. Fonge gi benotzt fir R&D, Hiren, a Bau vun enger Produktiounsbasis.D'Fongen ginn fir Fuerschung an Entwécklung benotzt, astellen an eng Produktiounsbasis bauen.D'Fongen ginn fir Fuerschung an Entwécklung benotzt, astellen an eng Produktiounsbasis bauen. Gegrënnt am Joer 2020 a Sëtz zu Hangzhou, China.
Zeta Tech huet bal 100 Millioune Yuan (ongeféier $ 13,9 Milliounen) an enger Serie A Ronn gefouert vun Hefei Industrial Investment Group a Glory Ventures, mat Participatioun vu South China Venture Capital. Zeta Tech liwwert Computer-integréiert Fabrikatioun (CIM) Software fir Datenintegratioun, Big Data Analyse, Yield Management, an Ausrüstungsnotzung an der Hallefleitfabrikatioun a Verpackung. Et bitt och Berodungsservicer fir intelligent Fabrikatiounsplanung. Zousätzlech zu Hallefleit sinn hir Produkter och gëeegent fir d'Produktioun vu Displaypanelen, Photovoltaik a Lithium Batterien. Fongen wäerte fir R&D, Hiren a Produkt Iteratioun benotzt ginn, dorënner d'Fabrikatiounsausféierung, Qualitéitsmanagement, Ausrüstungsmaterialmanagement, Ausrüstungsautomatiséierung an aner Systemer, souwéi eng verstäerkte Integratioun mat Big Data an AI Uwendungen. Fongen wäerte fir R&D, Hiren a Produkt Iteratioun benotzt ginn, dorënner d'Fabrikatiounsausféierung, Qualitéitsmanagement, Ausrüstungsmaterialmanagement, Ausrüstungsautomatiséierung an aner Systemer, souwéi eng verstäerkte Integratioun mat Big Data an AI Uwendungen.D'Fongen ginn fir Fuerschung an Entwécklung, Rekrutéierung a Produkt Iteratioun benotzt, dorënner d'Fabrikatioun, Qualitéitsmanagement, Ausrüstungsmaterialmanagement, Ausrüstungsautomatiséierung an aner Systemer, an d'Integratioun mat Big Data a kënschtlech Intelligenz Uwendungen stäerken.D'Fongen gi benotzt fir Fuerschung an Entwécklung, Rekrutéierung a Produkt Iteratioun, dorënner d'Addéiere vu Systemer wéi Fabrikatiounsmanagement, Qualitéitsmanagement, Ausrüstungsmaterialmanagement, Ausrüstungsautomatiséierung a verstäerkte Integratioun mat Big Data a kënschtlech Intelligenz Uwendungen. Sëtz zu Shanghai, China, gouf am 2017 gegrënnt.
Goodled Precision Optoelectronics, och bekannt als Goodun, huet 50 Millioune Yuan (ongeféier $ 7 Milliounen) an A+ Serie Finanzéierung gesammelt. Goodun fabrizéiert UVA, UVB, UVC an NIR LED Chips a Moduler baséiert op III-V Hallefleitverbindungen. D'Firma bitt dës Produkter an UV Aushärtungsausrüstung, déi an der Konsumentelektronik a Batteriefabrikatioun benotzt gëtt, ënner anerem. Gegrënnt am Joer 2005, mat Sëtz zu Changzhou, China.
Amplio huet $ 6 Milliounen u Somfinanzéierung gesammelt gefouert vum Construct Capital mat Participatioun vu Slow Ventures, High Alpha Capital, Flexport Ventures, Alpaca Venture Capital an individuellen Investisseuren. De Startup bitt eng Versuergungskettenmanagementplattform fir elektronesch Komponenten. D'Firma sot datt et Komponenten am héchste Risiko vu Mangel verfollege kann a Clienten mat alternativen Versuergungsquellen verbannen. Et bitt och Gruppekaaf fir d'Käschte vum BOM ze reduzéieren. Sëtz zu Atlanta, Georgia, USA, gouf am Joer 2021 gegrënnt.
SparkNano huet € 5.5 Milliounen ($ 5.4 Milliounen) u Finanzéierung gesammelt gefouert vun ALIAD Air Liquide mat Participatioun vu Somerset Capital Partners, Invest-NL an existent Investisseuren Innovation Industries, Brabant Development Company an TNO. SparkNano entwéckelt Spatial ALD Technologie fir d'Fabrikatioun vun Elektrolyzer fir d'Produktioun vu gréngem Waasserstoff, Brennstoffzellen, Batterien, Solarzellen a Displays. Amplaz vun enger Vakuumkammer ze benotzen, beschreift de Startup seng Technologie als en ALD-Druckkopf, deen iwwer dem Substrat schwëmmt a gasforme Virgänger liwwert, déi vuneneen duerch e Schëld vun Inertgas getrennt sinn. Et kann benotzt ginn fir eng Rei vu präzis passende dënnen Filmer ze deposéieren an d'Benotzung vu wäertvollen Elementer wéi Iridium a Platin ze minimiséieren. SparkNano bitt Produkter rangéiert vu flexiblen R&D Tools bis High-Volumen a Groussfläche Masseproduktiounstools fir Blech-zu-Blatt a Roll-to-Roll Produktioun. SparkNano bitt Produkter rangéiert vu flexiblen R&D Tools bis High-Volumen a Groussfläche Masseproduktiounstools fir Blech-zu-Blatt a Roll-to-Roll Produktioun. SparkNano bitt Produkter rangéiert vu flexiblen R&D Tools bis Héichvolumen an Héichvolumen Masseproduktiounstools fir béid Blat a Rollproduktioun. D'Offer vum SparkNano reichen vu flexiblen R&D Tools bis héich-Volumen a grouss Skala Produktiounsinstrumenter fir Board-to-Board a Roll-to-Roll Produktioun.D'Fongen ginn benotzt fir d'Geschäftsexpansioun ze beschleunegen. Et ass eng Duechtergesellschaft vum TNO Holst Center am Joer 2018 gegrënnt a mat Sëtz zu Eindhoven, Holland.
De Litilit krut eng Investitioun vun 3,5 Euro (ongeféier $ 3,5 Milliounen) vum Taiwania Capital Zentral- an Osteuropa Investment Fund. Litilit's ultrashort gepulste Femtosecond Laser kënne benotzt ginn fir vill verschidde elektronesch Materialien ze veraarbecht a si passend fir steiwe PCBs, flexibel PCBs a steiwe-flex PCBs. Seng Laser ginn och a Keramikveraarbechtung, Multiphotonmikroskopie a medizineschen Uwendungen benotzt. Et gouf am 2015 gegrënnt an huet säi Sëtz zu Vilnius, Litauen.
Genauegkeet Int Tech, och bekannt als Akeris Intelligent Equipment, huet zéngdausende vu Millioune Yuan ($ 1,4 Milliounen) u Finanzéierung vum Hefei Angel Fund a Kewell Technology gesammelt. Akeris fabrizéiert Ausrüstung fir ze schneiden an ze schneiden Wafere vu 6 ″ bis 12 ″. Sëtz zu Hefei, China, am Joer 2019 gegrënnt.
Lebo Semi krut zéngdausende vu Millioune Yuan (10 Millioune Yuan oder ongeféier US $ 1.4 Milliounen) a Serie A Finanzéierung vu Shenzhen Venture Capital an Zhongmao Capital. Loeb Semiconductor fabrizéiert Ausrüstung fir d'Produktioun vun Halbleiteren. Seng Produkter enthalen automatesch an semi-automatesch Kleeblatt, Entwécklung, Strippen a Botzen Ausrüstung, souwéi Mieresäure Reflow Lötmaschinnen. D'Haaptapplikatioune si Komposit Halbleiter, LEDs a MEMS. Gegrënnt am 2013 a Sëtz zu Jiangsu, China.
Younme huet zéngdausende vu Millioune Yuan (10 Millioune Yuan oder ongeféier US $ 1.4 Milliounen) an enger Pre-A Finanzéierungsronn vun Ningbo Huatong Venture Capital a Suzhou Rongyue Investment kritt. De Startup mécht Apparater mat gezwongener Kontroll, déi fir d'Produktioun vu Konsumentelektronik benotzt ginn. D'Firma plangt d'Produktioun vu Lithium Batterien a Photovoltaikzellen auszebauen. Sëtz zu Suzhou, China, am 2018 gegrënnt.
GDH huet 165 Millioune Yuan ($ 23.5 Milliounen) u Finanzéierung vun der Guangzhou Industrial Investment Group an aner Firmen gesammelt. De Startup bitt Wafer-Niveau Verpackung fir Bildsensorchips, Fangerofdrockerkennungschips, MEMS a RF Apparater. D'Fongen ginn benotzt fir eng 8-Zoll/12-Zoll Duerch-Silicon (TSV) Verpackungslinn fir CMOS Bildsensoren (CIS) a Filteren ze bauen. Gegrënnt am Joer 2022 a Sëtz zu Guangzhou, China.
CD Micro Technology, och bekannt als Chengdu Maike, huet Zénger vu Millioune Yuan (10 Millioune Yuan oder ongeféier $ 1,4 Milliounen) an der Serie A Finanzéierung vu Sichuan Entwécklung, Deer Laser a Yizhan Capital gesammelt. D'Firma produzéiert Substrate duerch Glas duerch (TGV), integréiert passiv Apparater (IPD) an 3D mikrostrukturéiert Glas. Et bitt och TGV Technologie Servicer an entwéckelt TGV Prozessausrüstung fir 3D Verpackung, High-Q Mikrowellen / THz Geräter, optesch / RF MEMS, a Mikrofluid Chips. Fonge gi fir R&D vun TGV Uwendungen benotzt a fir Masseproduktioun ze schaffen. Fonge gi fir R&D vun TGV Uwendungen benotzt a fir Masseproduktioun ze schaffen.D'Fongen ginn fir Fuerschung an Entwécklung vun TGV Uwendungen a Mass Produktioun Aarbecht benotzt.D'Finanzéierung gëtt fir Fuerschung an Entwécklung a Masseproduktioun vun TGV Uwendungen benotzt. Sëtz zu Chengdu, China, gouf am 2017 gegrënnt.
TCPack investéiert an Xingbang Advanced Manufacturing Fund. D'Firma fabrizéiert Metal Packagen, Keramik Packagen, thermesch Verbindungen a kleng Gréisst Packagen (SOP) fir optesch Kommunikatiounsausrüstung, industriell Laser, Sensoren, RF Moduler a Kraaftelektronik. Sëtz zu Hefei, China, am 2017 gegrënnt.
Dongfang Jingyuan Electron Limited (DJEL) huet bal 1.000.0M CNY (~ $139.6M) a Private Equity Finanzéierung vun Xingcheng Capital, E-town International Investment & Development, Xin Ding Capital, Green Pine Capital Partners, CGII Private Fund, Silk Road Huachuang, Red Horse Capital, An Xin Capital, CoStone Capital, Five Bulls Fund, China Capital Management, Haier Capital, CCB International, Nuo Capital, an anerer. Dongfang Jingyuan Electron Limited (DJEL) привлекла почти 1000,0 млн юаней (~ 139,6 млн долларов США) в виде прямых , Green Pine Capital Partners, частного фонда CGII, Silk Road Huachuang, Red Horse Capital, An Xin Capital, CoStone Capital, Five Bulls Fund, China Capital Management, Haier Capital, CCB International, Nuo Capital и другие.Dongfang Jingyuan Electronics Co., Ltd. (DJEL) vun Xingcheng Capital, Yizhuang International Investment Development, Xinding Capital, Qingsong Capital, CGII Private Equity Fund, Silk Road Huachuang, Red Horse Capital, Anxin Capital, Cornerstone Capital, Wuniu Fund, Huaxia Capital , Haier Capital, CCB International, NUO Capital и др. DJEL предлагает решения для управления доходностью, программное обеспечение для коррекции оптической доходностью, программное обеспечение для коррекции оптической близою о-лучевого контроля, а также 8-дюймовые an 12-дюймовые сканирующие электронные микроскопы крихтиче (CD-Serie). Fongen ginn fir nei Produkt R&D a Bau vun Fabrikatiounsanlagen benotzt.Средства будут использованы fir исследований a разработок новых продуктов a строительства производственных мощно.Средства будут направлены op разработку новых продуктов a строительство производственных мощностей. Основана в 2014 году, штаб-квартира находится в Пекине, Китай.
Mega Phase Technology krut bal 100 Millioune Yuan (ongeféier US $ 13,9 Milliounen) a Serie B Finanzéierung vu Richen Capital. De Startup mécht strukturéiert Liicht 3D Rechenkameras fir visuell Inspektioun vu Chips, Surface Mount Technologie (SMT), Konsumentelektronik, Lithium Batterien an aner Präzisiounsfabrikatiounsapplikatiounen. Fongen wäerte fir R&D a Produktiounskapazitéit Expansioun benotzt ginn. Fongen wäerte fir R&D a Produktiounskapazitéit Expansioun benotzt ginn.D'Fongen ginn fir Fuerschung an Entwécklung an Expansioun vun Produktioun Kapazitéit benotzt.D'Finanzéierung gëtt fir Fuerschung an Entwécklung a Kapazitéitsexpansioun benotzt. Gegrënnt am 2014, mat Sëtz zu Shanghai, China.
LightE Technology huet zéngdausende vu Millioune Yuan (10 Millioune Yuan oder ongeféier US $ 1.4 Milliounen) an der Serie A Finanzéierung vu Broadstream Capital gesammelt. LightE Technology fabrizéiert spektral konfokal Verrécklungssensoren fir 3D optesch Inspektioun vu Hallefleit, gedréckte Circuitboards, Konsumentelektronik, Photovoltaikzellen, Lënsen an aner Uwendungen. De Startup seet d'Technologie bitt méi héich Präzisioun, méi breet Materialapplicitéit a méi Stabilitéit wéi konventionell Laser. D'Firma ass de Moment masseproduzéiert Punktkonfokal Sensoren a Prototypen vu linear Konfokal Produkter. Et ass och geplangt hyperspektral Sensoren + Kënschtlech Intelligenz Sensoren a Glasfasersensoren z'entwéckelen. Fongen ginn fir d'Massproduktioun vu linear konfokale Sensoren a R&D benotzt. Fongen ginn fir d'Massproduktioun vu linear konfokale Sensoren a R&D benotzt. D'Fongen ginn fir Serienproduktioun vu linear konfokale Sensoren a R&D benotzt. D'Fongen ginn fir Masseproduktioun a R&D vum linear konfokale Sensor benotzt.Sëtz zu Shenzhen, China, gouf am 2014 gegrënnt.
Pi Semiconductor krut Zénger vu Millioune Yuan (10 Millioune Yuan ass ongeféier $ 1.4 Milliounen) an der Serie A+ Finanzéierung vun Addor Capital. De Startup produzéiert Sondekarte-Substrate a Luedebrieder fir Wafer Testen an Finale Testen. D'Firma plangt op multilayer organesch (MLO) Substrate a Keramik Substrate ze plënneren. Sëtz zu Nantong, China, am Joer 2021 gegrënnt.
Weichong Semiconductor huet Zénger vu Millioune Yuan (10 Millioune Yuan oder ongeféier $ 1.4 Milliounen) a Pre-A + a Pre-A ++ Finanzéierungsronnen gesammelt, dorënner Investitioune vun Huaxia Fuqiang, Sunic Capital a Yunqi Capital. De Startup entwéckelt Ausrüstung fir net-kontakt net-zerstéierend Testen vun opteschen Waferen an Echtzäit. Fonge gi benotzt fir R&D, Masseproduktioun vun éischte Generatiounsprodukter, an Ustellen. Fonge gi benotzt fir R&D, Masseproduktioun vun éischte Generatiounsprodukter, an Ustellen.D'Fongen ginn fir Fuerschung an Entwécklung benotzt, Masseproduktioun vun éischt Generatioun Produkter, a Personalrekrutéierung.D'Fongen ginn fir Fuerschung an Entwécklung, Masseproduktioun an eng Rei vun éischt Generatioun Produkter benotzt. Sëtz zu Peking, China, am Joer 2021 gegrënnt.
GT AI, och bekannt als Gantu Technology, huet eng Serie C1 Finanzéierungsronn no enger Serie C Ronn virdrun dëst Joer erhéicht. GT AI bitt Computer Visioun Inspektioun, Iwwerwaachung an AI Entscheedung, haaptsächlech fokusséiert op High-Performance PCBs. Seng Produkter enthalen intelligent Iwwerwaachung vu flexibele gedréckte Circuit Board (FPC) Produktiounslinn Operatiounen, Iwwerwaachung vun all FPC SMT Prozessausrüstung, an Defekt- a Recettenmanagementsystemer. D'Firma plangt sech an aner Fabrikatiounsberäicher auszebauen wéi Solarpanneauen, Batterien an Autoen, wéi och seng Computervisiounstechnologie fir d'Logistik an den Handel anzebezéien. D'Fongen ginn fir Produktentwécklung an auslännesch Expansioun benotzt. Gegrënnt an 2018 a Sëtz zu Shanghai, China.
P2i huet £ 15 Milliounen ($ 18.1 Milliounen) u Scholdefinanzéierung vum HSBC's Growth Loan Fund gesammelt. P2i huet Nanotechnologie fir Waasserdichtung an elektresch Barrièrebeschichtungen fir Elektronik entwéckelt. Seng ultra-dënn Schutzbeschichtung mécht de PCB IPX8 waasserdicht, huet d'Potenzial fir e-Offall ze reduzéieren an ass méi ëmweltfrëndlech wéi existent Schutzbeschichtungen, sot d'Firma. D'Fongen ginn benotzt fir Operatiounen auszebauen, an nei Ausrüstung ze investéieren an an den Automobil- a Medizinmäert anzeginn. Gegrënnt an 2004 a Sëtz zu Milton Park, England, UK.
Kanatu huet 18 Milliounen Euro ($ 17.9 Milliounen) u Finanzéierung vun 3M Ventures, Ascend Capital Partners, eFruit International an nei Investisseuren, dorënner Minth Group, Nordea a Varma Mutual Pension Insurance Company, gesammelt. Canatu entwéckelt Kuelestoff Nanotube (CNT) Materialien fir d'Halbleiter- an d'Automobilindustrie. Seng Kuelestoff Nanotubes ginn an extrem ultraviolet (EUV) Lithographiefilmer benotzt, déi Fotomasken während der Photolithographie schützen. De Startup behaapt datt seng selbstänneg Membran bis zu 97% Single-Pass EUV Iwwerdroung mat engem nidderegen a korrigéierbare Imaging Impakt bitt. Et ass och gëeegent fir héich numeresch Ouverture EUV. Aner Uwendunge fir seng Kuelestoff Nanotubes enthalen optesch transparent Dënnfilmheizungen fir Autoskameraen a Lidar Sensoren, 3D Touch Sensoren, an elektrochemesch Sensoren. "Mat dëser neier Finanzéierungsronn wäerte mir fäeg sinn de Wuesstum vun der Firma an de Hallefleit- an Autosmäert ze beschleunegen an eis automatiséiert Produktiounslinnen a Finnland auszebauen. d'Konscht vun der Kuelestoff Nanotube Technologie ", sot de Canatu CEO Juha Kokkonen. Gegrënnt am 2004 als Offshoot vun der Nanomaterials Group vun der Aalto Universitéit a Sëtz zu Vantaa, Finnland, huet d'Firma 74 Milliounen Euro bis haut gesammelt.
Niron Magnetics krut $ 17,5 Milliounen u Finanzéierung vum US Department of Energy. Niron Magnetics fabrizéiert héich performant, seelen Äerd-gratis Eisennitrid permanent Magnete. High-Performance Magnete fannen Uwendungen an Harddisken, souwéi elektresch Gefiereriwwerdroungen, Hausgeräter, Audio Spriecher, an industriell a kommerziell Ëmfeld wéi Windturbinen, Liften, an HVAC Systemer. Niron seet, datt seng Magnete méi bëlleg si wéi selten Äerdalternativen an inherent eng méi héich Magnetiséierung hunn. "Wéi d'Ufuerderunge vum Stockagemaart weider wuessen, ass d'Innovatioun kritesch fir en Ersatz ze fannen fir d'Magnete, déi a Scheif Lies- / Schreifkäpp a Spindeldrivmotoren benotzt ginn, wärend den Ëmweltimpakt vu rare Äerdofbau vermeit an d'Versuergungsrisiko reduzéiert. Duerchbréch", sot den Andy Blackburn, CEO vun Niron Magnetics. De Subventioun gëtt benotzt fir kommerziell Partnerschaften a Pilotproduktioun z'entwéckelen. Gegrënnt am 2015 als Duechtergesellschaft vun der University of Minnesota a Sëtz zu Minneapolis, Minnesota, USA.
Actnano huet $ 8 Milliounen an net-verdünnende Wuesstumsfinanzéierung vun der Liquidity Group gesammelt. Actnano bitt waasserdicht an ëmweltbeständeg Nano-Beschichtungstechnologien fir Automobil a Konsumentelektronik. Dës fluorfräi, net-gëfteg an ëmweltfrëndlech Technologie bitt e komplette PCB-Schutz, dorënner Stecker, Antennen, LEDs a High-Hëtzt Komponenten. D'Firma seet datt seng Beschichtungen benotzt gi fir Elektronik op méi wéi 2 Millioune Produktiounsautoen ze schützen, dorënner 80% vun elektresche Gefierer an Nordamerika. D'Fongen ginn benotzt fir déi lafend global Expansioun an Autosmäert wéi Däitschland, Korea a Japan z'ënnerstëtzen, souwéi fir R&D. D'Fongen ginn benotzt fir déi lafend global Expansioun an Autosmäert wéi Däitschland, Korea a Japan z'ënnerstëtzen, souwéi fir R&D.D'Fongen ginn benotzt fir déi lafend global Expansioun an Autosmäert wéi Däitschland, Korea a Japan z'ënnerstëtzen, souwéi Fuerschung an Entwécklung.D'Fongen ginn benotzt fir weider global Expansioun, Fuerschung an Entwécklung an Autosmäert wéi Däitschland, Südkorea a Japan z'ënnerstëtzen. Sëtz zu Cambridge, Massachusetts, USA, gouf am 2012 gegrënnt.
Changzhou Zhenjing Semiconductor huet eng strategesch Investitioun vun 25 Milliounen RMB (ongeféier US $ 3.5 Milliounen) vun NCEPower kritt. D'Firma fabrizéiert 6-Zoll an 8-Zoll Siliziumkarbid (SiC) Substrate. Säi Fabrikatiounsprozess deckt vu Wuesstum a Veraarbechtung vu flëssege Kristalle bis zur Veraarbechtung, Botzen an Testen vu Waferen. Si ginn erwaart Produkter ze bidden an 2024. D'Firma gouf am 2020 gegrënnt an huet säi Sëtz zu Changzhou, China.
Shineray New Materials huet zéng Millioune Yuan (10 Millioune Yuan oder ongeféier US $ 1.4 Milliounen) an enger Pre-A Finanzéierungsronn vu Yuanhe Holdings, South China Venture Capital an Nuoyan Capital gesammelt. De Startup produzéiert thermesch Interface Materialien fir elektronesch Fäll, dorënner Fäll fir Kraaft Hallefleit. Seng Produkter enthalen gesintert Sëlwermaterialien, semi-sintered konduktiv Klebstoff, Lötmaterialien an elektromagnetesch Schirmmaterialien. Zil Uwendungen enthalen nei Energie Gefierer, RF Kommunikatioun, Kraaftiwwerdroung, Photovoltaik an Optoelektronik. Sëtz zu Shenzhen, China, am Joer 2022 gegrënnt.
AST, och bekannt als Super Silicon Semiconductor, huet B+ Finanzéierung vun Guolian Group, China Structural Reform Fund Corporation a Jadestone VC kritt. D'Firma produzéiert poléiert Siliziumwafere mat engem Duerchmiesser vun 200 mm an 300 mm, epitaxial Waferen a Waferen an Argon annealéiert. Gegrënnt an 2008 a Sëtz zu Shanghai, China.
Nanzhi Core Materials krut eng Engelinvestitioun vu Guofa Venture Capital. De Start produzéiert optesch Grad Lithium Niobate Kristalle fir d'Benotzung an SAW RF Filteren, elektrooptesch Modulatoren, Infraroutdetektoren, a Laserfrequenz Verdueblungskristallen. Gegrënnt am Joer 2021 a Sëtz zu Suzhou, China.
PowerEpi kritt nei Finanzéierung vun SDIC Ventures. De Start produzéiert epitaxial Materialien op Basis vu Siliziumcarbid (SiC). D'Fongen ginn benotzt fir d'Produktentwécklung an d'Kapazitéitsexpansioun ze beschleunegen. Sëtz zu Dongguan, China, am Joer 2020 gegrënnt.
Biomemory huet € 5 Milliounen (~ $ 5.2 Milliounen) u Somfinanzéierung vun eureKARE, Bpifrance, Paris Business Angels, Prunay Impact an existent individuell Investisseuren Octave Club, Flavien Kulavik, Raduan Harbichi, Eric Carril a Jean David Benichou gesammelt. Biomemory entwéckelt en DNA Datelager mat syntheteschen Biologie-baséiert Synthese a Replikatiounsprozesser. Dëse Prozess produzéiert laang DNA Fragmenter déi als inert Polymer fir Dausende vu Joer gespäichert kënne ginn ouni Energieausgaben. Zousätzlech zu enger vill méi héijer Dicht wéi Band oder SSDs, seet de Startup datt seng Späichertechnologie Käschten op $1 pro Megabyte erofbréngen, am Verglach zu $1 pro Kilobyte fir aktuell DNA-Syntheseléisungen. Endlech gëtt et erwaart $ 1 pro TB z'erreechen. e voll integréierten a kontinuéierleche mikrofluideschen DNA Versammlungsapparat no weiderer Terminaloptimiséierung. Den Erléis gëtt benotzt fir Biomemory's DNA Synthese Technologie auszebauen, déi entwéckelt ass fir mat Big Data kompatibel ze sinn. Sëtz zu Paräis, Frankräich, gegrënnt am 2021.
InnoGrit huet eng nei Finanzéierungsronn ofgeschloss. D'Firma fabrizéiert PCIe NVMe SSD Controller fir Konsumenten an Enterprise Uwendungen. Et konzentréiert sech op Sécherheet, Kraaft a Leeschtung, bitt verschidde Verschlësselungs- an Dateschutzschemaen. Et bitt och schlësselfäerdeg Designservicer souwéi Referenzdesignen. Gegrënnt an 2016, Sëtz zu Shanghai, China.
AD Microchip (ADUC) huet Zénger vu Millioune Yuan (10 Millioune Yuan oder ongeféier US $ 1.4 Milliounen) an A+ Serie Finanzéierung vum Qin Chuangyuan Xinhuo Innovation Fund an anerer kritt. ADUC fabrizéiert héich an niddreg Volt gemëscht Signal ICs. Seng Produkter enthalen 32-Bit MCUs, 8-Bit Flash an OTP MCUs, Batteriemanagement ICs, an USB Type-C Power Delivery (PD) ICs. Et ass haaptsächlech op Konsumentelektronik konzentréiert. Fongen ginn fir R&D benotzt, fir Produktlinnen auszebauen an Testausrüstung ze aktualiséieren. Fongen ginn fir R&D benotzt, fir Produktlinnen auszebauen an Testausrüstung ze aktualiséieren.D'Fongen ginn fir Fuerschung an Entwécklung benotzt, Produktlinn Expansioun an Testausrüstungsupgrades.D'Fongen ginn fir Fuerschung an Entwécklung benotzt, Produktlinn Expansioun an Testausrüstungsupgrades. Gegrënnt am Joer 2013 a Sëtz zu Xi'an, China.
Modulo Smart Core Microelectronics huet Zénger vu Millioune Yuan (10 Milliounen Yuan oder ongeféier US $ 1.4 Milliounen) an Engelinvestitioune vu Zijin Hi-Tech Venture Capital an aner Firmen kritt. E Startup entwéckelt analog ICs. Am Moment gëtt en 24-Bit Héichpräzis ADC geliwwert, a Low-Power ADCs an DACs sinn no bei der Masseproduktioun. Hien schafft och op anere Konverter ICs, medizinesch Analog Interface ICs, Isolatoren a Battery Management System (BMS) ICs. Fonge gi fir d'Astellen a R&D benotzt. Fonge gi fir d'Astellen a R&D benotzt. D'Fongen ginn fir Rekrutement a R&D benotzt.D'Finanzéierung gëtt fir Rekrutéierung a Fuerschung an Entwécklung benotzt. Zil Uwendungen enthalen medizinesch Elektronik, Smart Fabrikatioun, nei Energie an Automobilelektronik. Sëtz zu Nanjing, China, am Joer 2022 gegrënnt.
Soundec krut zéngdausende vu Millioune Yuan (10 Millioune Yuan oder ongeféier US $ 1.4 Milliounen) a Serie B Finanzéierung vu Qingyuan Capital a Jolmo Capital. D'Audio-Signalveraarbechtung SoCs entwéckelt vu Soundec enthalen High-Performance Low Power DSP Prozessor, ADC, DAC, USB, Memory a räich Schnëttplazen. D'Firma entwéckelt och Analog Audio Chips an eng Rei vun Audio Signal Veraarbechtung Algorithmen. Zil Uwendungen enthalen Kopfhörer, digital Mikrofonen, a Multiple Mikrofon Array Produkter fir IoT Apparater, Smart Haiser, Smart Autoen, an Hörgeräter. D'Fongen ginn benotzt fir d'Firma d'nächst Generatioun Audioveraarbechtungschips z'entwéckelen, d'Geschäft auszebauen an d'Mataarbechter astellen. Sëtz zu Shenzhen, China, gouf am 2017 gegrënnt.
Post Zäit: Dez-12-2022